WAIC2021丨寒武纪参展人工智能大会 展示旗下人工智能芯片及解决方案

WAIC2021丨寒武纪参展人工智能大会 展示旗下人工智能芯片及解决方案

顾亭亭 / 2021-07-12 10:0838722
标签:WAIC2021

7月8日,2021世界人工智能大会正式拉开帷幕,全球智能芯片领域的先行者,寒武纪也现身此次展会,展示了旗下包括云端智能加速卡在内的多种人工智能芯片,以及为智慧医疗、智慧电力、自动驾驶打造的解决方案,展现了寒武纪在人工智能领域的技术积累与实力。

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寒武纪思元270系列云端智能加速卡,面向高效比云端AI推理,集成了寒武纪在处理器架构领域的一系列创新性技术,在处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代产品的4倍,达到128TOPS(INT8),还能兼容INT4和INT16运算,两者理论峰值分别达到256TOPS和64TOPS;支持浮点运算和混合精度运算。

思元270系列采用寒武纪MLUv02架构,可支持视觉、语音、自然语言处理以及传统机器学习等多样化的人工智能应用,更为视觉应用集成了充裕的视频和图像编解码硬件单元。思元270系列芯片还支持多类神经网络,寒武纪NeuWare软件栈可以轻松部署推理环境。

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作为AIDC的基础构建单元,寒武纪玄思1000智能加速器在2U机箱内集成了4颗思元290智能芯片,单一加速器可提供不低于4.1 PetaOPS的强大算力,足够的算力保障下,一台玄思1000计算单元就足以替代一个小型传统超级计算中心。而且,仅需通过MLU-Link,2台玄思1000智能加速器与1台CPU服务器可整合为包含8卡的AI算力节点(Node);用户可将多个节点整合至最多32卡的微集群(POD),满足不同级别的AI算力需求。

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此外,寒武纪还在现场展示了MLU220系列智能边缘计算模组,以及基于这一模组打造的相应产品。

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基于出色的硬件产品,寒武纪在现场展示了针对智慧医疗、智慧电力、自动驾驶等场景打造的AI学习解决方案。通过此次展会,展示了寒武纪在人工智能芯片领域的不俗实力,接下来,寒武纪也将继续深耕这一领域,赋能更多行业,为即将到来的人工智能时代作出充足准备。


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