7月26日消息，此前，Redmi 品牌总经理卢伟冰曾对Redmi K50系列新机做了预热，现在，关于这款新机的一些配置信息也透露了出来。

数码博主@熊猫很禿然 透露，Redmi K50系列正面将继续采用居中挖孔设计，高配版机型将搭载高通骁龙895处理器，支持67W快充。影像上相较K40也将有所提升，特别是主摄将得到加强。另外，暂时不确定是否会采用E5材质和屏下指纹。

此前，有外媒透露了高通骁龙895的相关信息，该芯片代号为SM8450，并将基于4nm工艺打造。至于代工方，根据目前的消息来看，前期也就是今年年底或将采用三星4nm工艺制造，而到了明年年中，将换由台积电4nm工艺制造。

如果确实采用高通骁龙895处理器的话，那Redmi K50系列至少也要到明年年初才会发布了。距离发布还有些时日，相应还会有更进一步的消息被释放出来，对于这款新机我们也将会持续关注。