概要：

松下电器产业株式会社 汽车电子和机电系统公司面向无线通信基站 的“高热传导率、低传输损失 无卤素多层基板材料（产品编号：R- 5575）”实现产品化，自2017年8月起开始量产。作为业界首创（※1） 的用于射频功率放大器[1] 的无卤素多层基板材料，它将为无线通信基 站的小型化和稳定运转做出贡献。

亮点：

1、采用业界首创的用于射频功率放大器的多层基板材料，虽然是无 卤素却实现了低传输损失，为无线通信基站的小型化做出贡献。

2、热传导率高，功率放大器上安装的发热部件的散热性优异，为稳 定运转做出贡献。

3、可抑制高温环境下的传输特性的劣化，为基站的长期运转做出贡献。