对于AMD来说，Zen构架一代的Ryzen系列产品获得的成功是可喜可贺的，而AMD并没有沉湎其中，早已透露过不少Zen二代及更长远的研究计划。近日，外媒曝光了一些关于AMD未来产品的规划，其中提到在接下来的两年，AMD新一代的CPU和APU产品将会继续使用AM4接口，这意味着Zen一代的用户在升级处理器的时候不必换掉主板，相比隔壁牙膏厂八代酷睿必须换主板可以说是相当的良心了。

从外媒披露的图中可以看到，在规划中明后两年AMD的桌面端CPU和APU产品均将使用AM4接口，这也为今年选择了锐龙平台的用户吃了一颗定心丸。

在CPU产品的规划上，AMD将在2018年采用Pinnacle Ridge构架，它在如今Summit Ridge架构的基础上进行了一些性能提升。而Zen 2将在2019年与大家见面，代号“Matisse”，代指亨利·马蒂斯，法国著名画家。

在APU产品的规划上，AMD将在2018年采用Raven Ridge构架取代现在的Bristol Ridge构架，推出采用Zen构架8线程的CPU和采用Vega 11的GPU集成在一起的APU产品，其中桌面版将采用AM4接口，移动版则为FP5接口。而2019年的APU产品仅在2018年的基础上进行性能升级，并不会跟进Zen 2，代号“Picasso”，代指巴勃罗·毕加索，西班牙著名画家。

在显卡产品的规划上，AMD Vega 20将在2018年下半年与用户见面，将有可能更新为12nm制程，并升级至PCIe Gen4 xGMI标准。

另一张幻灯片中，AMD还介绍了Ryzen 5 PRO Mobile的信息。Ryzen 5 PRO Mobile是基于Zen构架的移动端APU产品，拥有较强的性能和较低的功耗，我们可以看到Ryzen 5 PRO Mobile无论是在与自家Bristol A12，还是在与英特尔Kabylake Core i5的对比中，性能和功耗表现都有不同幅度的领先。

近期AMD和英伟达都动作不断，相比于AMD坚持AM4封装为用户带来的切实裨益，英特尔被逼出来的八代酷睿不兼容2系主板确实有些让人有些失望。但想要不挤牙膏，真正大幅提升性能，更新接口也是必然的，如若英特尔平台的3系主板也能支持多带代产品，也并非不能接受。

借着如今的势头，AMD有望将Ryzen的成功延续下去，无论如何，AMD在促进消费级“处理器”和“显卡”两大市场降低价格、提升产品性能方面，起着至关重要的作用。