在CES 2023开展前，高通公司于当地时间1月4日率先宣布在汽车领域的三项最新动态，展示公司如何通过骁龙数字底盘解决方案赋能更安全、更具娱乐性、更加个性化且能够持续升级的车内体验，从而满足交通出行行业日益变化的需求。骁龙数字底盘是高通公司推出的集成式汽车平台，包括骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台、骁龙车对云服务。凭借低功耗高性能计算、强大连接和AI能力，骁龙数字底盘为软件定义汽车奠定坚实基础，助力其在生命周期内提供高度定制化的服务，不断为汽车制造商和用户创造价值。

高通推出Snapdragon Ride Flex——汽车行业首款同时支持数字座舱和先进驾驶辅助系统的可扩展系列SoC

o    Snapdragon Ride Flex系统级芯片（SoC）系列产品基于高通技术公司在数字座舱和先进驾驶辅助系统（ADAS）计算平台的领先优势打造

o    Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载，可基于同一硬件协同部署数字座舱、ADAS和自动驾驶（AD）功能

o    Snapdragon Ride Flex SoC预集成Snapdragon Ride视觉软件栈——凭借面向计算机视觉、AI、高能效计算的软硬件协同设计，在混合关键级环境中带来最佳性能

o    Snapdragon Ride Flex SoC旨在帮助汽车制造商和一级供应商实现统一的中央计算和软件定义汽车架构，提供从入门级到超级计算级别的可扩展性能

o    首款Snapdragon Ride Flex SoC现已出样，预计2024年开始量产

高通凭借Snapdragon Ride平台，在先进驾驶辅助及自动驾驶领域获得强劲的全球发展势头

o    领先的汽车厂商采用Snapdragon Ride平台，快速打造安全、可扩展和可升级的ADAS和AD解决方案

o    第一代Snapdragon Ride平台现已在全球范围的汽车中实现商用；下一代Snapdragon Ride平台和支持从安全关键系统到舒适ADAS的集成式Snapdragon Ride视觉软件栈，现已面向所有主要汽车一级供应商出样，预计将搭载于2025年在全球面市的量产汽车中

o    支持从入门级到顶级车型的ADAS功能，通过Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级任务负载，进一步赋能软件定义汽车的开发

伟世通和高通合作加速开发下一代数字座舱

o    双方合作利用搭载骁龙座舱平台的伟世通SmartCore 软件，打造面向软件定义汽车的高性能集成座舱域控制器技术

o    伟世通SmartCore 软件与骁龙座舱平台相结合，将支持汽车制造商在其下一代座舱中快速实现先进的特性和功能，该项目预计于2025年量产

当地时间1月5日至8日，高通将在拉斯维加斯会展中心北馆西厅5001号展位，展示一系列先进的技术和解决方案，期待您的关注。