正在夏威夷举行的第二届骁龙技术峰会上，高通正式发布了下一代旗舰级移动设备SoC解决方案——骁龙845平台。高通骁龙845六大升级，全面引领下一代移动智能设备发展。

骁龙845面向未来的智能移动设备的发展方向而设计，具有：更好的图像（相机）表现、更佳的沉浸式体验（VR、AR）、更好的人工智能AI性能、更出色的安全性、更快速的网络连接（千兆LTE和全球网络支持）、更强大的性能及续航表现六大升级。

而三星也确定将代工骁龙845，并且已经为量产做好了准备。此前就有消息称骁龙845将采用三星10nm LPE工艺。

至于骁龙845具体的规格参数信息，将在当地时间12月6日公布。三星和小米相关发言人也都登台演讲，三星Galaxy S9和小米下一代旗舰也都将采用高通845移动平台。