日前，台积电的美国工厂不仅进度缓慢，还需要履行繁琐的审批手续，竣工日期或被延长至1~2年，甚至台积电决定在美国建设5纳米、3纳米工厂，投资额高达400亿美元之后，美国最终仅给与台积电10%份额的补贴，而且，若想要获得芯片补贴细则，就得交出核心数据，在华业务也会受到诸多限制。对比同样赴美建厂的三星却拿到了13%的补贴，相信台积电当时的想法大概就是一句“我信你个鬼”。

所以，台积电2022年决定在台湾量产3纳米工艺，在南京工厂扩张28纳米工艺，不仅加快日本10纳米工厂的量产进程，预计2024年12月启动生产，还将在日本建设第二座晶圆厂，预计于2026年底生产12纳米工艺芯片。据称台积电还宣布不排除在日本设立2纳米芯片工厂，通过与日本半导体产业形成合作共赢的局面，并准备在印度、欧洲等地建厂，进一步分散产能，避免受制美国芯片的尴尬局面。