作为高通骁龙8至尊版处理器的改良款，骁龙8至尊领先版处理器已经被荣耀GT Pro首发，在性能上比骁龙8至尊版更出色，如今荣耀也将这颗处理器带到了更多的手机中去，例如自家新一代折叠手机荣耀Magic V5。这款即将在月底登场的手机目前已经出现在了跑分软件上，相比较原版性能更给力。

目前在Geekbench 6上已经出现了Magic V5的身影，手机型号为MHG-AN00，也就是说这台手机已经进入到量产阶段并开始做最后的发售准备。在处理器选择上，荣耀Magic V5搭载的是最新的骁龙8至尊领先版处理器，拥有更高的CPU以及GPU频率，例如CPU频率从4.32GHz提升到4.47GHz，而GPU频率也从1100MHz提升到1200MHz。从跑分上来看，单核分数为2984分，同时多核分数为8832分，拥有16GB的内存。

从电池容量来说，荣耀Magic V5将会拥有接近6000mAh的电池，并且支持66W的快充，除此之外荣耀Magic V5还将成为行业内最为轻薄的折叠手机，预计厚度将会达到9mm以内，已经跟部分直板旗舰手机差不多，手感应该也会更加出色。价格方面，荣耀Magic V5跟上一代折叠屏手机并不会有太大的区别，只是想要吃到国补的难度或许有些大。