6月22日，为期三天的2025世界半导体博览会在南京国际博览中心圆满收官。本届博览会在人工智能技术爆发、全球算力需求激增的关键节点，搭建了半导体产业合作交流平台，展现了产业创新活力与发展韧性。

全景展示，领军云集绘就产业蓝图

今年的博览会系统呈现半导体产业链生态，近200家领军企业与创新锐企联袂登场，包括台积电、华天科技、扬杰科技、盛美上海、中电科申泰、华海诚科、中微高科等龙头企业，深圳市电子商会、深圳市半导体产业发展促进会、大连市半导体行业协会、天津市半导体行业协会、徐州市半导体行业协会、徐州市集成电路与ICT产业联盟等行业组织，及张家港、南通、淄博、嘉善等地市组团参展，从尖端EDA工具、高性能算力芯片，到先进封装解决方案、关键半导体材料，再到多元化高精设备，全景展示了设计、制造、封测、设备材料等环节的最新突破与协同趋势。

思想盛宴，顶尖智慧碰撞前沿火花

博览会同期成功举办5场高规格专业论坛，2025国际半导体创新峰会、国际高算力芯片产业链论坛、2025 EDA/IP核产业发展高峰论坛、第四届先进封装创新技术论坛、半导体材料创新与供应链安全论坛轮番举行。聚焦“AI驱动下的算力跃迁”、“先进封装技术突破”、“半导体材料创新与供应链韧性”、“汽车电子芯片国产化机遇”等核心议题，来自瑞萨电子、腾讯云、杰发科技、新思科技、华大九天、硅芯科技、行芯、芯和半导体、盛美上海、中科智芯、佳峰自动化等的数十位企业领袖与专家，提供了权威趋势解读与战略洞察，搭建了深度对话桥梁。

组委会特别设立的“IC Future 2025”三大奖项也在6月22日的颁奖仪式上颁发。盛美半导体设备（上海）股份有限公司、广东瑞乐半导体科技有限公司、江苏鑫康微电子科技有限公司、浙江康盈半导体科技有限公司、浙江微针半导体有限公司荣获年度芯势力产品奖，大连地拓精密科技股份有限公司、深圳市晶科鑫实业有限公司、上海众鸿半导体设备有限公司、大连佳峰自动化股份有限公司、江苏华海诚科新材料股份有限公司荣获年度芯生力企业奖，博纳半导体设备（浙江）有限公司、中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司、谷微半导体科技（江苏）有限公司、北京软件产品质量检测检验中心有限公司、北京贞光科技有限公司荣获年度最受市场关注品牌奖。在对行业先锋企业进行表彰的同时，也进一步发挥这类标杆企业的示范效应。

展会期间，工业和信息化部原党组成员金书波、江苏省工信厅二级巡视员曹阳、世界集成电路协会中国区荣誉理事长傅伯岩、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长于燮康、世界集成电路协会中国区执行秘书长邓诚、世界集成电路协会中国区副秘书长杨松强、江苏省半导体行业协会副秘书长吴健等领导及业内专家共同深入展台，现场考察企业带来的最新技术突破与创新产品。

在全球半导体产业格局深度调整之际，本届博览会的成功举办，为业界把握技术前沿、洞察市场先机、深化国际合作提供了窗口，激发了创新动能与合作共识的持续涌动。期待能与业界同仁继续携手同行，合力构建开放、协同、韧性的产业未来。

更多展会资讯，请关注公众号“世半会暨南京国际半导体博览会”。