WAIC 2025丨软通动力发布全栈智能AI战略,多维分享&展示引领AI创新

WAIC 2025丨软通动力发布全栈智能AI战略,多维分享&展示引领AI创新

供稿 / 2025-07-28 14:103439
标签:WAIC2025

7月26-29日,2025世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议(WAIC)在上海举行。大会以“智能时代 同球共济”为主题,全方位展现了人工智能领域的前沿进展与创新活力。软通动力深入参与本次大会,发布全栈智能AI战略,出席多场论坛、会议、圆桌对话,并全面展示了包括旗下软通华方、机械革命、恒悦、软通天擎等的系列智能产品,充分彰显了自身“国内领先的全栈智能化产品与服务提供商”实力。

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全栈智能

软通动力发布AI战略

在这场全球人工智能领域的顶级盛会上,软通动力正式发布全栈智能AI战略:锚定AI前沿,以人工智能工程能力为基础,拓展全栈智能化产品和服务,赋能行业智能、场景智能和终端智能创新与服务,致力于成为人工智能创新产品和技术服务领导者。

近年来,软通动力持续拥抱人工智能、具身智能机器人等新技术和新赛道,于2024年1月完成对清华同方计算机业务板块的战略并购,实现了从传统IT服务商向全栈智能化产品与服务提供商的跨越式转型。2024年实现营业收入313.16亿元,同比增长78.13%,不久前入选沪深300指数,并首次登榜《财富》中国500强。通过持续以“智能化、自主化、绿色化、国际化”四大战略为引擎,构建六大产品与服务能力,赋能客户应对科技浪潮。

本次AI战略的发布,标志着软通动力在人工智能领域的投入和布局将迈入全新阶段,强化“软硬一体 全栈智能”创新发展模式,更好地帮助企业释放数智生产力,扎实落地AI价值。

AI 唤醒软件业务

智变时代下的产业重塑与工程实践

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7月27日,软通动力集团董事兼首席技术官刘会福在“人工智能+:行业智能化新趋势与新路径” 闭门研讨会发表题为“AI 唤醒软件业务,智变时代下的产业重塑与工程实践”的主题演讲。他指出,软通动力通过软件服务打通技术落地的“最后一公里”,帮助客户实现生产力和价值提升。如今,“人工智能+” 在千行百业的落地正从技术验证转向深度融合产业,不仅将重塑科技与人新的协同关系,也将引爆智能终端革命。对于行业智能化的新路径,软通动力要做的是以“AI工程+AI for Science”双轮驱动赋能行业场景创新,实现AI交付落地,助力客户破局智变时代。

软通咨询:可持续的“AI+”转型白皮书

正式发布

“人工智能+:行业智能化新趋势与新路径” 闭门研讨会上,软通动力集团高级副总裁、咨询与数字化创新服务线联席总裁杨念农发布《软通咨询:可持续的“AI+”转型白皮书》,并对白皮书做深度解读。

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白皮书系统揭示了当前AI应用落地的现实困境,创新性地提出“AI工程化”破局路径——以“天璇MaaS智能基座”为支撑,构建覆盖数据集工程、模型工程、知识库工程、智能体工程的“1+4+N”全栈能力矩阵,打造可复制的“AI工业化生产线”。通过制造、零售、金融、能源、汽车等九大行业标杆案例,实证工程化赋能效率提升的价值。软通动力在白皮书中介绍了其构建的一套从战略咨询到技术落地、再到实施赋能的端到端AI工程化服务体系,致力于将AI的复杂性转化为客户成功的确定性。白皮书最后聚焦到了AI发展的核心瓶颈与未来跃迁的关键所在——科学智能(AI for Science),对其内涵、关键技术突破、典型应用场景及其对未来可持续发展进行了深入分析。未来已来,软通动力将积极拥抱AI,共享智能化时代红利,赋能企业AI应用创新。

AI For Science:

新质生产力的源头创新

智能趋势论坛上,软通动力集团首席人工智能官金亚东发表题为《AI For Science:于无声处听惊雷,新质生产力的源头创新》的主题演讲。阐述了AI for Science(AI4S)作为驱动科技源头创新核心引擎的关键作用,并分享了软通动力在该前沿领域的洞察与实践。他指出,产品创新的源头在于科技创新,AI4S正开辟科技创新的全新赛道,其本质就在于科学的发展历程就是在计算不可约性与可约化性之间不断博弈。软通动力持续深耕“AI Infrastructure”(AI时代的基础设施)、“AI For Enterprise”(龙头企业智能化,千行百业场景变革)、“AI For Science”(科学智能引领原始创新)三个维度,以科技创新聆听“无声处的惊雷”,为新质生产力的蓬勃发展贡献源头活水。

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"场景适配"与"价值闭环"

智造“最后一公里”

《智造“最后一公里”》——工业AI落地的关键路径与生态协同圆桌对话环节,软通动力集团咨询与数字化创新服务线联席总裁李国亮深入剖析了工业AI规模化落地的核心挑战与破局路径。他表示,“场景适配”与“价值闭环”是工业AI落地“最后一公里”的核心挑战。解决工业AI项目常沦为“盆景工程”的困境,需要构建"平台化基础设施+场景化价值验证"的双轮驱动模式,打通从技术验证到商业价值实现的闭环,工业AI项目常沦为“盆景工程”的困境。AI引入带来的“人-机-环-管”协同关系的重构,关键在于“易用性 + 信任感” 双管齐下。软通动力将基于软通天坊工业互联网平台及全链路解决方案,全面助力“智造”升级。

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核心智能化产品精彩展示

在“科技创新 全栈智能”展区,软通动力全景展示了清华同方/软通华方AI服务器、AI工作站、国产终端产品,机械革命高性能游戏本、轻薄本系列产品,恒悦商用智能产品笔记本、台式机以及软通天擎S1人形机器人等智能产品,为与会嘉宾带来一场沉浸式的智能科技体验。

软通华方超翔H880信创塔式工作站首创"三芯协同"架构——海光C86处理器+信创显卡+国产NPU算力卡,彻底摆脱进口硬件依赖。多核设计精准处理复杂计算任务,原生适配国产OS及行业软件,为金融仿真、高端制造等场景提供稳定可靠的高性能算力底座,实现从底层硬件到应用生态的安全可控闭环。

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超炫1600昇腾AI大模型工作站一体机开辟了国产化智算新路径。该产品支持ARM与C86双架构平台,集成昇腾Atlas系列NPU加速卡,后续在鲲鹏处理器平台还创新采用免维护冷板液冷方案,同时通过外置拓展坞Docker为已经实现信创台式布局的终端实现算力弹性扩展。全国产化MATX塔式结构设计,更将高效能AI计算融入桌面级应用场景。

恒悦E14:定位稳定品质,专业办公的恒悦E14笔记本,凭借强劲性能,轻松应对繁重任务与多线程处理,保障关键业务的流畅运行。

恒悦B14:定位入门办公,超高质价比的恒悦B14笔记本,在保障可靠性能的基础上,提供更具亲和力的入门办公选择。

恒悦L14:仅1.1kg超轻薄笔记本,超轻薄的规格与简约商务设计,无论是差旅移动还是日常工作,都能有恒久愉悦的商务办公体验。

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耀世15Pro是耀世Pro系列的首发代表产品,其全新冰纹青/冰纹粉配色采用独特A面蚀刻工艺与细腻磨砂质感,搭配撞色边框设计,将高颜值游戏本的视觉辨识度推向新高。更令人惊叹的是其三面全铝合金机身,在确保19.9mm纤薄厚度与1.9kg轻盈重量的同时,大幅提升整机强度。其是世界上第一台通过彩通(PANTONE®)肤色认证的笔记本电脑,续航时间至多长达16小时,并搭载全域高效散热系统,三大革新颠覆性能想象。

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软通天擎轻量级双足人形机器人产品“天擎S1”成为了整个展区最为亮眼的展台讲解员,引发围观和热议。其搭载星云具身智能平台,具备自主运动和多模态交互能力,实现了业界领先的智能化交互服务能力。它不仅能为企业展厅、政务大厅等场景提供智能导览服务,还能为高校提供含AI开发接口的实训工具包。

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本届世界人工智能大会,软通动力不仅就AI重塑软件工程、AI For Science、工业AI落地“最后一公里”等热点AI话题进行了深入分享,为业界带来指引,领先的智能化产品更是赢得了广泛好评。软通动力将不断深化全栈智能AI战略,为人工智能产业发展贡献更大力量,加速千行百业数智化升级。


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