为期数日的台北电脑展已经接近尾声，但展会上的火热程度却依旧不减。作为主控芯片行业具有领先实力的慧荣科技，在展会上也推出了一些列的最新主控芯片，将展会推向了高潮。慧荣科技在主控芯片推出的产品一直能够带给消费者良好的使用体验及优秀的产品质量，此次推出最新的产品又有哪些亮点呢？接下来就看一看我们前方同事带回来的报道吧！

此次慧荣科技推出的主控芯片全系列都符合PCIe Gen3 x4 接口NVMe 1.3规范。其中针对不同定位的SSD，慧荣也进行了针对性产品的推出。

SM2262EN便是一款针对超高速客户端SSD而设计的主控芯片，其采用独有的韧体技术，对读写性能有着巨大的提升。根据介绍，其最大循序读取速度高达3.5GB/s，循序写入速度达3.0GB/s，随机读写则高达420K IOPS和420K IOPS。并且此款主控芯片采用28nm工艺，功耗也能降低30%。SM2262EN是一款素质极其优秀的一款产品，能够为消费者带来旗舰机的用户体验。

针对主流SSD市场，慧荣也推出了SM2263EN/SM2263XT两款主控芯片。SM2263EN可以为主流PCIe NVMe客户端SSD提供更强的性能，SM2263XT则是针对低功率客户端SSD的主控芯片，通过主机内存直接缓存技术，可以有效减少SSD的BOM成本。

展会上还有不久前慧荣推出的新世代图形显示芯片解决方案SM768，其应用了慧荣CAT内容自我调整技术，可以大幅降低主机的CPU负荷。此外SM768内建ARM Cortex-R5 CPU，能够有效降低所需功耗并且使用USB供电即可运作。

最后，我们在慧荣的展台上能够看到惠荣现在与各大PC行业相关的厂商在进行许多产品上的合作，相信在未来我们可以看到很多配备慧荣科技主控芯片的产品问世。

大数据时代的到来，让我们对于存储设备的性能要求越来越高，通过这次慧荣在台北电脑展的展台，我们可以看到慧荣在PCIe NVMe SSD主控芯片的技术创新，为我们提供了完美的解决方案。