目前各大厂商对于高性能AI芯片的需求达到了前所未有的程度，并且如果想要实现更强的性能，芯片的晶体管密度显然需要更高，这时候就需要更加先进的制程工艺。目前在晶圆代工领域，台积电绝对称得上是领头羊，几乎垄断了先进制程的市场份额，目前有消息称台积电计划提前开工1.4nm晶圆厂，投资将会达到几千亿的规模。

根据相关的报道，台积电计划在台中落地1.4nm产线，台积电希望能够实现4座工厂的规模，预计在2027年实现风险试产，同时能够在2028年实现1.4nm芯片的量产，为众多科技厂商提供足够出色的芯片，当然随着制程的提升，承建晶圆厂的总投资也将达到相当恐怖的程度，预计投资额将会达到最多15000亿新台币，相当于3500亿人民币，此外晶圆厂也是高耗电以及高耗水的企业，对此台积电承诺使用海水淡化水来给园区供水。

此外也有消息称台积电已经开始准备1.4nm机台，未来也将进军1nm制程市场，甚至未来有可能冲击0.7nm，基本上确立了行业绝对领先的地位。除了台积电之外，包括英特尔以及三星对于超先进制程的研发进度似乎并不顺利，例如英特尔大砍芯片代工预算，已经放弃了14A制程工艺，至于三星对于2nm制程的量产还有很多的问题，预计在2029年才能实现1.4nm制程的量产，可以说随着这些竞争对手的乏力，台积电或许又将包圆几乎全部的先进制程订单。

不过等到台积电正式投产1.4nm制程，代工费还将水涨船高，不知道到时候大家数码设备的价格是不是又要贵上一笔，不过这都是2-3年以后的事情了。