英特尔的18A和14A两大先进制程现在是他们手上的两大金字招牌，被看作在2nm制程之下翻盘的大招。随着18A制程进入量产，瑞银集团选择看好英特尔，而且还称14A制程已经获得多家大客户的青睐。

目前，英特尔18A已进入量产冲刺阶段，并已吸引了微软等大客户。而作为更高阶的14A制程，虽然英特尔尚未正式官宣完整名单，但行业内都认为已经有一些“大鱼”上钩了。瑞银集团猜测大客户里就有谷歌、苹果、AMD和NVIDIA，预计英特尔将在今年秋季与它们签署代工协议。

而且，英特尔在俄亥俄州的晶圆厂有望为马斯克的TeraFab项目代工2nm芯片，这笔大单也提升了英特尔在长期代工业务方面的信心。但马斯克也没有说TeraFab就焊死在英特尔的车上了，他昨天在自己的X上发文称，特斯拉永远是台积电的客户，并不是竞争对手，只是台积电现在满足不了他的需求，否则也就不需要他投钱搞TeraFab了。

瑞银称，现在英特尔的晶圆代工业务前景正在改善，但关键节点还要看14A PDK 1.0何时出炉。PDK可以看作是芯片设计中的“说明书和工具箱”，1.0的发布意味着该工艺已经从实验阶段进入了商业化的阶段，外部客户就可以正式进行流片了。

目前，英特尔的14A PDK 0.5版本已经提供给客户测试，预计1.0将会在今年年内推出。按照正常节奏，拿到PDK 1.0的客户明年就能进行风险试产，后年就可以大规模量产了。

除了14A制程外，英特尔还有一个压箱底牌——EMIB封装技术，和台积电的CoWoS封装相比，这个技术不需要成本昂贵的硅中介层，因而它也将成为台积电封装技术的有力竞争者。今年是EMIB爆发的关键年，如果它帮英特尔在代工市场站稳脚跟，未来就有绕过台积电的可行方案了。