“华山、武当”双线发力,黑芝麻智能全系核心产品亮相WAIC 2026

“华山、武当”双线发力,黑芝麻智能全系核心产品亮相WAIC 2026

老李头 / 2026-07-19 11:0175118
标签:WAIC2026

不少人评价,WAIC 2026展会是一场“芯片大战”。但实际上如果你仔细观察每家的新产品就会发现这句话并不全面,因为今年的展商大多数都从以往“卷”单颗芯片算力的模式走向了如何提供更强的系统级应用上,这一点从黑芝麻智能今年带来的核心产品就可见一斑。

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黑芝麻智能在今年WAIC参展的核心产品,是以华山A2000家族为代表的高算力芯片平台。据介绍,华山A2000家族主要有多款产品,每款产品之间有着非常明确的分工和等级。

其中,华山A2000N据介绍能够提供约200TOPS等效算力,主要对应的是在算力预算有限的情况下,维持推理的稳定性以及提供性价比,华山A2000L和华山A2000N能够提供400TOPS等效算力,定位是满足城区的辅助驾驶需求,相对而言各方面均衡一点。

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明星产品华山A2000U在算力方面进一步提升至700TOPS,旗舰款的A2000X则提供了1000TOPS的等效算力,为后期会出现的的多芯片协同扩展以及更长期的算力演进预留一定算力空间。现场还展示了基于此家族打造的生态方案。

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量产级融合方案也是黑芝麻智能的重点展示产品。其中,武当C1236侧重于把智驾域做到极高性价比的单芯片落地,而武当C1296号称“行业首颗支持多域融合计算芯片”,算力不光要覆盖智驾,还要同时兼顾智能座舱、车身控制等多域功能,比如提供“高性能HiFi DSP”这种舱驾一体的体验。

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此外,作为黑芝麻智能当前量产的主力军,华山A1000及A1000L两款车规级高性能辅助驾驶芯片同样未缺席,不仅如此,黑芝麻智能还展出了在此基础上,由一汽红旗与亿咖通联合打造的“华山A1000L泊车控制器”等比较成熟的实际应用产品。

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实际上,如今的智能汽车行业需要的不只是更高的峰值算力,而是一整套面向下一代AI模型设计的端侧算力平台,黑芝麻智能展示的包含华山A2000家族这类算力平台其实重点就在于此,也就是通过底层算力架构的创新与软硬协同的平台化能力,来达到智能汽车向高阶的自动驾驶迈进。

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