全新的“拼好芯”?AMD Zen 6 LP核将融合不同代架构设计

全新的“拼好芯”?AMD Zen 6 LP核将融合不同代架构设计

白猫 / 2026-08-03 13:5364349

AMD近期向服务器以及数据中心打造了Zen 6处理器,不过消费级Zen 6处理器到还没有正式官宣。近期有消息称AMD将针对低功耗市场推出Zen 6 LP架构,与Zen 6以及Zen 6c有所不同的是,Zen 6 LP将会由不同代的CPU架构糅合在一起,称得上是CPU的“拼好芯”。

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Zen 6 LP核心将会融合不同代的CPU设计思路,核心指令集与Zen 6相同。除此之外像是包括分支预测器、调度器等微架构采用Zen 5的设计思路,浮点计算单元与Zen 4一样,大概率不会支持原生AVX512。

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非计算部分更是能省就省,每颗核心的二级缓存采用与Zen 3一样的512KB,每颗处理器的三级缓存更是只有可怜的1MB,与Zen 2相同,估计AMD也不指望LP核能够满足复杂应用的运行。

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AMD此举就是为了加快Zen 6 LP核的研发进度,需要让LP核满足低功耗的要求,只要简单应付轻载应用即可,最终目的就是为了提升移动处理器的能效,降低功耗,提升笔记本或者掌机的续航时间。

到目前为止任何关于Zen 6消费级处理器的信息都没有经过官方证实,估计AMD将会在今年下半年陆续透露关于Zen 6消费级处理器的消息。

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