最近最火红的吃鸡、抖音持续发烧，随着手游与视频应用在移动设备上的普及、手机处理器性能的提升，也促使嵌入式存储设备受到的关注度日益上升。慧荣科技（Silicon Motion）于9月19日在深圳举办 “2018中国闪存市场峰会（China Flash Market Summit）〞，会上展示支持高速移动的存储方案，面对5G时代的来临,慧荣UFS 2.1与eMMC 5.1系列移动存储主控芯片为移动设备提供无与伦比的高性能、大容量的嵌入式存储解决方案，将主流市场上的移动存储提高到新档次。

慧荣最新款UFS2.1移动存储主控芯片: 满足时下旗舰及主流智能手机的需求

慧荣完整的产品线支持UFS HS-Gear3x1L和HS-Gear3x2L，是专为移动设备而设计的新一代高性能、大容量且低功耗的嵌入式存储解决方案。UFS 2.1主控芯片使用慧荣科技专有的MIPI M-PHY、低功耗架构与先进的LDPC ECC技术来支持3D NAND，提供高达50,000/40,000 IOPS的超高随机读/写性能、高达512GB的容量以及超低的功耗，慧荣领先的UFS 2.1主控芯片和固件技术，迎合了当今移动设备性能要求不断提升的趋势，慧荣的移动存储主控芯片，自2015年累计出货量超过13个亿颗，全球市占逾30%，未来也会继续为全方位的移动设备市场带来爆炸性成长。