根据多方的爆料，高通下一代的旗舰芯片将被命名为骁龙8150。此前的消息是骁龙8150将采用较为传统的4+4大小核设计，不过最新爆料则更为明确。

数小时前，爆料大神Roland Quandt在Twitter上直言，骁龙8150的CPU部分将采用与麒麟980类似的三丛簇设计：由两个“Gold+”大核，两个“Gold”中核，和4个“Silver”小核组成。从命名来看，所谓的“Gold+”月“Gold”核心应该只存在频率上的不同，不出意料的话应该也是A76架构，与麒麟980相同。

此前外媒WinFuture曾援引消息称，骁龙8150的大和工作频率将达到2.6GHz，GPU型号未知，同时还将搭载独立的NPU模块。骁龙8150将采用台积电7nm工艺，尺寸大小为12.4x12.4mm，基本上全方面与麒麟980同等。