日前，高通发布了全新的骁龙665、骁龙730、骁龙730G三款移动SoC，而今天又曝光了一款骁龙735处理器。

根据当前消息，高通计划推出骁龙735处理器。一则内部文件显示，骁龙735将基于7nm LPP工艺打造，CPU部分采用大中小设计，分别是1颗2.9GHz的Kryo 4xx、1颗2.4GHz的Kryo 4xx和6颗1.8GHz的Kryo 4xx，GPU采用750MHz的Adreno。

同时，为了兼顾AI功能，高通骁龙735还搭配高达1GHz的NPU 220，用于负责AI方面的任务处理。

此外，高通骁龙735还具备5G通讯模组，也就是说，该芯片将成为首款支持5G网络的中端平台。不过此次曝光的文件中并未出现基带信息，所以目前还不能确定其是否采用了与骁龙855同款的X50外挂基带。