在Intel发布第九代酷睿标压移动处理器之后，众多厂商纷纷跟进换新，i7-9750H无疑是这一代的新标配，各方面性能平衡完善的它堪称新生代的I芯“移动之光”。与此同时，在经过了将近一年的发酵之后，NVIDIA RTX系列显卡也终于来到了成熟而合理的价位，自然而然地普及于新的游戏本平台。

综合性能、功耗、散热等几个方面因素考量，i7-9750H+RTX 2070可能是目前性价比和性能/功耗比最为理想的高端游戏本配置了。所以我们今天就针对这一组合，选取了三款配置相近却各有细微不同，风格取舍与特色共存的游戏本来进行横评，想要搞清楚以下几个问题：

1、i7-9750H+RTX 2070性能表现究竟如何？

2、对于相同硬件的调校，ROG、HP、DELL三家谁更强？

3、RTX 2070 Max-Q与RTX 2070标准移动版之间的性能差异究竟有多少？

那么接下来，正式进入我们的评测内容。

评测平台

首先我们来看看本次评测的对象底是哪三台游戏本。三台游戏本来自ROG、HP、以及DELL，分别是：

ROG 枪神3

HP 暗影精灵5 Plus

和DELL G7-7590

我们在保证CPU和内存等核心参数都统一的前提下，将显卡作为评测中的变量，来探究不同品牌和不同硬件基础的性能差异。三台游戏本我们都手动开启了最高性能，并连接电源进行测试。

CPU基础性能

首先我们先测试CPU的基础性能，这一环节采用常见的CPU-Z、wPrime、7-zip、以及WinRAR进行测试。

1. CPU-Z

2. wPrime

3. 7-zip

4. WinRAR

5. 小结

理论上来说，同样采用了i7-9750H和16GB双通道DDR4内存的三者表现应该是相近的，但差异较大的结果显示了三家厂商在调校上的策略差异。

ROG和HP在调校上更多地侧重于单线程性能的发挥，众所周知这对游戏表现上的影响最大。而DELL则相对来说更平衡一些。

CPU专业软件性能

这部分的测试针对专业用户在日常工作中会遇到的各类渲染场景，采用软件包括CineBench R15、CineBench R20、Blender Benchmark、Corona Benchmark、POV-Ray、X264、和X265。不过结果仅供参考，作为正宗的肌肉本它们的屏幕色域一般来说不足以应付专业领域用户的需求，尤其是在Intel推出了创意设计PC这一概念之后，以往使用肌肉本作为移动工作平台的情况会越来越少。

1. CineBench R15 

2. CineBench R20 

3. Blender Benchmark 

4. Corona Benchmark 

5.POV-Ray

6. X264

7. X265

8.小结

到了这一环节，由于测试负载更大，三台游戏本在调校策略和散热基础上的差异就更加凸显了。HP的调校策略配合更宽敞的机身，理所应当地在单线程和多线程中表现更优。ROG依旧是力保单线程的策略，DELL依旧垫底。

3DMark理论测试

当然了，这个级别的高端游戏本最重要的还是整体的游戏性能表现。我们先来一套偏理论成绩的3DMark全家桶，并且大家显卡的title都是RTX，Prot Royal自然也安排上。

1. 3DMark-Fire Strike

2. 3DMark-Time Spy

3. 3DMark-Prot Royal

4、小结

在3DMark的跑分中，ROG在1080P分辨率中堪称完全领先。我想这不但是单线程优先的CPU调校策略导致的，枪神三本身还会对已经是满血状态的RTX2070自动超频，这可能是更关键的因素。而到了更高分辨率的高负载场景中，暗影精灵5 Plus模具更宽敞散热更强的优势让它能够保持更稳定的发挥，相较之下，枪神3受限于磨具尺寸吃亏明显。

而从DELL G7-7590的表现上来看，RTX 2070 Max-Q相较RTX 2070标准移动版，性能差距在7%-9%。 

游戏实测

3DMark虽然很有代表性，但真正的表现还是要用游戏实测来鉴定。这一环节我们用到的基本都是自带Benchmark的游戏，包括：《刺客信条：奥德赛》、《最终幻想15》、《地铁：逃离》、《孤岛惊魂5》、《杀手2》、《古墓丽影：暗影》。

1.《刺客信条：奥德赛》

2.《最终幻想15》

3.《地铁：逃离》

4.《孤岛惊魂5》

5.《杀手2》

6.《古墓丽影：暗影》

7. 小结

在游戏实测中，采用几近相同配置的ROG枪神3和HP暗影精灵5 Plus表现相差无几，事实上我认为枪神3是更胜一筹的。小一号的尺寸让它在散热上有着先天的劣势，能够维持住高水准的表现需要更强的性能调优研发与散热模组设计能力。

而从DELL G7-7590的表现上来看，RTX 2070 Max-Q相较RTX 2070标准移动版的性能差距明显，但的确并不大。

外观

最后，我们才来看一下外观。因为我相信对于游戏本来说，外观并没有重要到高于性能的地步，毕竟不轻也不薄，想做的更好看也不太容易。

戴尔G7

我们先来看一下戴尔G7游戏本，整体的设计风格偏向于硬朗和干练，黑色的阳极氧化铝合金外壳又让其显得内敛，不显张扬，颇具工业设计的美感。

戴尔G7使用了独特的叠刃以及长线条设计，有效地凸显了产品的质感，周遭可以隐约地从进气格栅中看到蓝色的散热片，在散热片的颜色选择上，戴尔G7笔记本也拥有自己的特色。

戴尔G7在ACD面采用了金属材质，因此触摸上去有一股金属的清凉感。不过，这三面也是指纹收集的重灾区。屏幕采用了窄边框的设计，提升了B面的颜值和观感。 

戴尔G7身上接口算得上丰富。他们选择将HDMI、LAN、电源以及部分USB-Type C等低频插拔的接口放置在机身背后，可以让桌面的布线更加简洁。

华硕ROG 枪神 3 

和戴尔G7的内敛不同的是，华硕ROG枪神3的线条更显得张扬，金属顶盖采用的是拉丝工艺，很明显得将笔记本分割成为了两部分，尤其是在A面的“败家之眼”通过ARUA RGB灯效更是让人老远就能看到这款笔记本，信仰图腾就是一个字——“燥”。 

 华硕ROG枪神3笔记本在屏幕的选择上同样采用了超窄边框的设计，屏幕边框在上一代的基础上再一次缩小，也是整体瘦身的必然选择。

华硕ROG枪神3笔记本选择的是将大量的USB接口放置在机身的单侧，而机身后背放置的是HDMI、Type-C以及以太网接口，华硕ROG枪神3还配置了一个可插拔的NFC钥石，来实现对于重要数据的保护，是个很独特的彩蛋式设计。 

惠普暗夜精灵5 Plus

惠普暗夜精灵5 Plus的外观延续了这一系列一贯的设计语言，A面采用的X型分割有着鲜明的辨识度，上下部的表面磨砂处理能够有效地减少指纹的残留，而左右的拉丝则充满了力量感。

窄边框自然是标配。暗影精灵5 Plus的底部可以看到硕大的散热模块，可以清晰地看到两个散热风扇。 

在接口布局上，暗夜精灵5 Plus沿用了传统笔记本的布局，将接口放置在笔记本的两边，并且大量的接口放置在了笔记本的左边，看起来略微有点紧凑，右边只有USB以及读卡器接口，比较简洁。

键盘

键盘为什么要单独说一下，是因为对于游戏本用户来说鼠标可以随身携带，但键盘就不能了。所以笔记本自带键盘的手感就尤为重要。

戴尔G7

戴尔G7游戏笔记本在C面采用了金属材质，同时键盘和C面采用一体化设计，采用的是全尺寸键盘，拥有独立的小键盘，在操作的时候声音比较沉闷，而在空格键则比较清脆，整体的感受偏向于保守。触控板则中规中矩，操作比较灵敏。

戴尔G7笔记本同样支持RGB灯效，通过Alienware的软件可以设置4分区的RGB灯光，也就是将键盘分成四个区域，然后对这四个区域进行个性化定制。

华硕ROG 枪神3

华硕ROG枪神3在C面采用了编织纹理的类肤材质，手感较为细腻，同时和金属材质相比更加容易地清理残留的指纹。

枪神3实现全尺寸键盘设计的方式非常独特，他们在触控板上添加虚拟数字键盘显示，用这样的方式在传统14寸大小的机身上实现全键盘，且更具科技感，不过用户需要通过虚拟切换键实现触控板和虚拟键盘之间的切换。枪神3拥有1.8mm的按键键程，键盘手感相当不错，同时支持全键盘无冲设计。在目前几乎所有笔记本都采用了RGB灯光的情况下，华硕ROG枪神3还支持AURA SYNC神光同步技术，能够与其他的支持神光同步的外设相配合，营造出独特的电竞氛围。 

惠普暗夜精灵5 Plus

和ABD面不同的是，惠普暗夜精灵5 Plus在C面采用了拉丝工艺的金属面板，有利于机身的排热。包含小键盘的全尺寸键盘，另外还增加了6个功能按键，键盘之间的间隔合理，键程以及手感中规中矩。不过方向键则比较紧凑，另外采用了半高设计，可能会在游玩竞速游戏的时候有一种别扭感。惠普暗夜精灵5采用了玻璃材质的触控板，灵敏度令人满意，同时左右按键采用了分离式设计，手感可圈可点。

惠普暗夜精灵5 Plus同样采用了4区RGB灯光设计，当然4区RGB灯光为机型选配，标配下为红色背光。

散热

当然了，对于游戏本来说最性命攸关的大事就是散热了，这直接影响到他们有多能战、能战多久。并且由于会用到键盘，对于游戏本的C面隔热能力也提出了要求，非常考验设计能力。

我们使用热成像仪在由3DMark Time Spy稳定性循环测试所模拟的高负载游戏状态下进行了测量。之所以不用烤机软件，是因为尽管可以看出其极限状态下散热能力，却有些脱离实际了。

戴尔G7

戴尔G7在这项测试中的表现称得上是不错，最热处为43.3℃，在原理主键盘区域的C面顶部，使用键盘并没有明显的烫手感。此时在正常使用距离上测得风扇噪音水准为55.2dBA。

ROG枪神3

枪神3在散热方面的表现称得上优异。主键盘区域的隔热做得相当之好，大部分按键区域甚至没有超过30度。最热的部分为右上侧的出风口，于正常使用毫无影响。此时在正常使用距离上测得风扇噪音水准为56.3dBA。

惠普暗影精灵5 Plus

暗影精灵5 Plus在这方面的表现与前两者相比就差了点。主键盘区域集中了热量，直接烤到了40℃以上，用起来有明显的烫手感，此时在正常使用距离上测得风扇噪音水准为54.5dBA。

总结

在经过了实际的测试之后，我们心中也对最开始提出的那三个问题有了答案：

Q：i7-9750H+RTX 2070性能表现究竟如何？

A：这套配置再加上16GB双通道内存，足以在1080P的环境下吃下绝大多数单机大作，如果愿意降低部分画质选项，在竞技类FPS游戏中甚至能够喂饱他们搭载的高刷新率电竞屏，这一点至关重要。

Q：对于相同硬件的调校，ROG、HP、DELL三家谁更强？

A：只说这次的三台笔记本，综合考量下来我认为排名是ROG＞HP＞DELL。ROG本身的硬件底子限制更大，却能和大一圈的HP打个有来有回。至于DELL，它对于CPU的调优过于平庸了，并没有看太多出身为游戏本的性能特性。

Q：RTX 2070 Max-Q与RTX 2070标准移动版之间的性能差异究竟有多少？

A：理论测试中，前者应该是比后者弱了7%-9%的水准。而反映到实际游戏表现中，而进一步放大，普遍约在10%以上，负担越重的游戏场景，RTX 2070 Max-Q与RTX 2070标准移动版之间的差距越大。

总的来说，ROG枪神3的整体调校更游戏化、电竞化，并且散热和体验方面都做的相当到位，除了屏幕尺寸，枪神3基本找不到什么参数方面的硬伤，240Hz刷新率也只能说是各有千秋。

惠普暗影精灵5 Plus是一个各项实力都很均衡的选手，调校的很有特色，在散热方面有点小小的短板，但依旧值得称道。

戴尔G7的身上则没有看出风格化调优的痕迹，显得过于寡淡了。不过在现有硬件条件下进行策略调整，很多时候只需要更新一下补丁，因此戴尔G7还有很大的潜力空间，不过目前相比起来略有些差强人意。

就我个人而言，我认为ROG枪神3的表现相对来说更为突出。华硕在它身上实行的硬件调优策略是极度偏向游戏性的，更加符合我的胃口。从尺寸、散热、屏幕等多维度考量，枪神3担得起ROG旗舰的名头。

当然了，这篇评测的宗旨并非是对产品进行踩低捧高，我们希望通过这篇横评告诉大家新一代的高端游戏本的基本性能水准究竟如何，至于怎么选，那就仁者见仁、智者见智了。