今天下午华为在IFA 2019上举办新品发布会，推出了旗下的旗舰处理器麒麟990处理器，将会集成华为的5G基带，而高通也在今天晚上于柏林举办新品发布会，紧跟着华为推出了旗下首款集成5G基带的产品，高通在今天的发布会上推出全新的7系列处理器，将会集成5G基带，同时集成的将会是高通最新的X55基带。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在高通在IFA 2019展前发布会上宣布旗下的7系列处理器将会搭载5G基带，同时这也是首款搭载5G基带的处理器，当然高通宣布首款搭载5G基带不是未来即将发售的8系列旗舰处理器还是让人感到有点意外。

高通在今天的发布会上称全新的集成5G基带的7系列骁龙处理器将会继续采用7nm工艺制程，同时搭载高通下一代的AI智能引擎，同时全新的7系列骁龙处理器支持Snapdragon Elite Gaming游戏特性，高通表示未来7系列的骁龙处理器能够拥有和旗舰处理器相当的游戏体验。

 高通还在本次发布会上表示包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉在内的12家厂商将会在未来的一段时间内推出集成5G基带的处理器，预计将于今年第四季度正式上市。随后高通还称集成5G基带的8系列旗舰处理器将会在2019年的晚期正式推出，估计就是高通骁龙865处理器，而集成5G基带的6系列处理器的发售时间预计在2020年下半年。

和目前大部分5G手机所采用的X50基带不同的是，全新集成的高通X55基带不但采用了更加先进的制程工艺，同时还拥有全球最先进的射频收发器、射频前端、毫米波天线模组以及软件框架，支持SA以及NSA两种5G组网方式，可以说是完整版本的5G基带。

高通还表示目前已经有超过150家终端产品将会搭载高通的5G方案，此外骁龙5G调制解调器已经在包括澳大利亚、中国、欧洲、中东、韩国和美国等多国家和地区开始推广和使用，高通预测通过8系、7系以及6系三个系列的骁龙处理器，高通在2020年能够为超过20亿的用户提供5G通信服务。