如今整个社会正在被大数据的爆发极速向前推进，下一个时代将由数据所主导，而如何能够利用这么多数据，使其价值最大化，这对计算能力提出了更高要求。因此，为了驱动计算性能的持续升级，英特尔提出六大技术支柱：制程+封装、架构、内存+存储、互连、安全、软件。在这六大技术支柱中，制程+封装被放在首位，可见其核心地位。在英特尔近期召开的先进封装技术解析会上，我们有幸和英特尔的技术专家们对英特尔先进封装技术进行了深入的了解和探讨。

在电子供应链中，封装技术往往是最容易被忽视的一步，可它却持续发挥关键作用。在迈向下一个数据时代的过程中，先进封装的作用将会被进一步凸显。英特尔在今年七月推出了包括Co-EMIB、全方位互联（ODI）技术、全新裸片间接口（MDIO）技术在内的一系列全新封装基础工具。

其中Co-EMIB技术极具创新的将此前的EMIB互联桥接技术和Foveros 3D封装进行融合，使得两者能够在同一个封装中实现，通过Foveros进行向上的扩展，EMIB横向扩展。此外它还允许不同逻辑计算单元的整合封装，从而实现更加灵活的芯片封装，有效降低功耗，提高带宽和性能表现。在未来，先进封装技术可应用在各种细分场景中，凭借着高效和灵活在物联网、边缘计算等领域发光发热。

英特尔先进封装样品解析视频

先进封装技术的意义在于，它能够集成多种制程工艺的计算引擎，多功能在封装内部实现，芯片与小芯片连接使其达到单晶片系统级性能。先进封装技术将为芯片架构师提供更多设计空间，进一步催化产品创新，推动产业进步。