9月16日消息，近日，有外媒爆料高通骁龙875处理器的相关信息。

据悉，高通骁龙875将由台积电生产，预计会使用5nm工艺制程，晶体管密度将提升到每平方毫米1.713亿个，相比7nm水准提升70%左右，可以更加轻松的整合5G基带。高通骁龙875预计会在2020年底发布，2021年投入旗舰机型使用。

而即将推出的高通骁龙865处理器，则由三星在2019年底前量产，采用三星的7nm EUV工艺制程。

据了解，骁龙865将会有两个版本，代号分别为Kona和Huracan，其中一个版本将集成骁龙X55 5G基带。此外，两者均支持LPDDR5X内存以及UFS 3.0闪充。