2019年9月19日，中国闪存市场峰会（CFMS2019）期间，慧荣科技展出了全新的UFS 3.1控制器解决方案以及多款SSD主控芯片，为手机、平板、PC、智能汽车、智能家居、智能医疗、智慧城市等领域带来了更为优秀的存储解决方案。

众所周知，目前主流手机大多采用的是UFS 3.0存储标准，并未采用最新的UFS 3.1。针对旗舰手机，慧荣率先推出了UFS 3.1控制器解决方案——SM2754。

SM2754控制器解决方案符合JEDEC最新UFS 3.1标准，支持双通道HS-Gear-4标准、SCSI体系结构模型(SAM) 和UniPro 1.8标准，可实现高性能存储，并有相对较低的系统设计门槛。

SM2754集成了专有固件和控制器技术，通过算法提高随机持续读取和写入性能，顺序读取速度可达2000MB/s，顺序写入速度可达450MB/s。相比之下采用UFS 3.0的一款手机，读取为1505MB/s，写入只有356MB/s，UFS 3.1提升明显。

具体应用方面，该解决方案除了可以用于高清视频存储、播放，同时还能应对5G网络即将带来的数据增长，满足未来发展趋势。

除此之外，慧荣还带来了多款SSD主控芯片解决方案，包括面向消费级、企业级、数据中心的产品，以及颇具亮点的PCIe NVMe单芯片FerriSSD解决方案。

个人产品方面，慧荣展示了两款旗舰级PCIe Gen4 x4 NVMe 1.4 SSD主控芯片，SM2267支持4个NADA闪存通道和高达8TB的SSD容量，兼容128+层3D TLC/QLC闪存，最大连续读取可达4GB/s、写入3GB/s，最大随机读取400K IOPS、随机写入400K IOPS。

SM2264则支持8个NADA闪存通道和高达16TB的SSD容量，存储性能也几乎得到了翻倍，最大连续读取可达7GB/s、写入6GB/s，最大随机读取700K IOPS、随机写入700K IOPS。

和上述两款产品不同的是，SM3282面向便携式SSD。它支持USB 3.2 Gen 1标准、UASP mode，兼容兼容128+层3D TLC/QLC闪存，可实现256GB至2TB容量，最高连续读取为400MB/s、写入400MB/s。

面向企业级、数据中心的产品，慧荣带来了支持PCIe Gen3 x4的SM8108主控芯片，PCIe Gen3x8的SM2270主控，以及SATA控制器SM2271。

而PCIe NVMe FerriSSD解决方案颇具亮点，它可充分满足工控、车用和服务器市场，提供单芯片BGA封装的SSD解决方案。该解决方案不仅支持3D TLC/MLC/SLC，容量可达512GB，而且具备完整的端到端路径保护、NANDXtend ECC及IntelligentScan等多项慧荣科技独有技术，可满足用户不间断工作需要，并有效延长SSD使用寿命。

写在最后：随着5G、物联网时代的到来，不同行业及终端产品对于数据存储的需求会逐渐增长。作为SSD主控芯片市场的知名企业，慧荣科技带来了丰富的解决方案，不仅涵盖消费级、企业级以及数据中心，还可应用于各个的细分行业，满足不同用户的需求。