能耗比再次提升 AMD展示Zen 3和Zen 4架构

能耗比再次提升 AMD展示Zen 3和Zen 4架构

包涵 / 2019-10-06

在HPC-AI会议上,AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC(霄龙)处理器。基于Zen 3EPYC代号“Milan(米兰)”,采用台积电第二代7nm工艺打造,最高64核,支持DDR4内存,插座接口延续SP3,和前两代保持兼容,推出时间是2020年。

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而在处理器底层架构方面,AMD并没有透露过多信息,不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓,Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

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Zen 3目前主要着眼于每瓦性能提升,也是就是处理器整体效能的提升。此前,AMD曾在一次技术活动中表示,采用7nm+工艺的Milan相较于隔壁Intel 10nm(Ice Lake-SP Xeon处理器)的效能更优秀。由于功耗方面依旧维持在120~225W且处理器效能提升,这意味着整体性能会有非常显著的提升

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至于Zen 4 Genoa(热那亚),处理器接口迭代为SP5,将支持DDR5和PCIe 5.0(x16提供128Gbps带宽),预计于2021年推出。


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