在HPC-AI会议上，AMD在PPT中进一步前瞻了Zen 3和Zen 4架构的EPYC（霄龙）处理器。基于Zen 3的EPYC代号“Milan（米兰）”，采用台积电第二代7nm工艺打造，最高64核，支持DDR4内存，插座接口延续SP3，和前两代保持兼容，推出时间是2020年。

而在处理器底层架构方面，AMD并没有透露过多信息，不同于Zen 2每组CCX共享16MB三缓，Zen 3为全核提供32MB共享三缓。

Zen 3目前主要着眼于每瓦性能提升，也是就是处理器整体效能的提升。此前，AMD曾在一次技术活动中表示，采用7nm+工艺的Milan相较于隔壁Intel 10nm（Ice Lake-SP Xeon处理器）的效能更优秀。由于功耗方面依旧维持在120~225W，且处理器效能提升，这意味着整体性能会有非常显著的提升。

至于Zen 4 Genoa（热那亚），处理器接口迭代为SP5，将支持DDR5和PCIe 5.0（x16提供128Gbps带宽），预计于2021年推出。