五年前，我人生中第一台游戏本微星GE60 455到手后就发现散热能力感人，从那以后就一发不可收拾，开始了折腾笔记本散热的道路，尝试更换硅脂，液金，密封风扇，外置抽风散热器，锡纸包热管，核心连接金属D壳......

然而在道路的尽头却发现，只要不额外增加散热模块，例如外接水冷，安装抽风散热器，更换金属D壳，在原有硬件基础上，是很难对这笔记本的散热效果做出显著改进，一年后也放弃了在那款笔记本上继续折腾。

然而在今年9月的IFA展上，宏碁推出一种新型CPU导热材料“ Predator PowerGem ”宣称导热率可达1500 W/mK，而在经过3个月的等待，现在已经有消息称宏碁搭载“Powergem”的笔记本将最早这个月发布。

作为一个经历过单热管压i7的人，看到“ Predator PowerGem ”超高导热率时，又重新让我燃起激情，这种超高导热效果的材料会给笔记本带来怎样的效果呢，在正式发售之前简单云分析一波。

目前我们能在消费市场上购买到最佳电脑导热材料是液态金属，标称导热率一般为75 W/mK左右是常规硅脂导热率的10倍，其原材料镓的导热效率为40.6 W/mK，而“ Predator PowerGem ”的导热率达到1500 W/mK，官方宣称使用这种材料提升了77.7%导热效率，可以实现12.5%的CPU性能提高，比液态金属效果更好。

可提升77.7%导热效率并不代表最终温度能下降77%之多，因为整个散热模块是由填充材料 导热管、散热鳍片和风扇这四个大类组成，而Predator PowerGem仅仅属于填充材料这一环。

基于水桶原理，更换高效能“Predator PowerGem硅脂”后，整个散热系统的短板就集中在导热材料、散热鳍片和风扇上，更换后的提升幅度就要看剩余环节短板的高度。

由于散热三个环节都是固定无法变动，出厂就决定了散热效果，基本没有改进空间，所以这三个环节的短板有多高，就要看笔记本厂家对于散热模块的设计与投入了。

Predator PowerGem拥有仅次于金刚石的超高的导热效率，理想状态下使用这种材料后，应该可以让笔记本散热系统尽可能逼近散热系统中的最短板的那一环节。而带来的散热效果可以参考下更换液态金属的效果，并做一定延伸：待机低负载下温度降低明显，极限温度根据机器不同而变化。

如果细分到实际机型，像低压U这些轻薄办公本来说，散热模块“天生”设计的比较小，散热能力上限低，使用后的提升可能主要来自于日常低负载时温度的下降。

而对于游戏本，尤其是散热规模巨大的“习武之人”专用本来说，由于散热规模大，散热性能上限高，相对来说同频温度，超频上限应该都会有较大的提升，更适合游戏本这类高负载高散热能力的笔记本。

当然，这里的判断都是基于理想状态下，材料的填充量，均热板与铜管接触的致密性，甚至是芯片是否积热都有可能影响到散热效果。最终效果，只能等待宏碁或者其他厂商单独将“ Predator PowerGem ”拿出来单独销售才能进行考证。

另外，去年看到新闻说有种单晶无缺陷半导体材料——砷化硼，是一种非常理想的导热材料，室温下的导热系数能达到1300W/m/K且不导电，而Predator PowerGem的导热效率在1500 W/mK且能呈膏状，无需担心导热方向问题，Predator PowerGem的制作原材料或许和砷化硼有关。