12月4日消息，随着高通全新处理器发布，Redmi官方确认Redmi K30系列将首发搭载高通骁龙765G处理器，12月10日发布。而在今天上午，官方还对Redmi K30系列进一步进行预热。

信息显示，Redmi K30系列将采用6.67英寸挖空屏，并采用更为成熟的第二代挖空屏技术，孔径仅4.38mm，挖孔面积更小，更为美观。并遵循从左到右的阅读习惯，将挖孔置于右上角。

Redmi K30系列将采用高通新一代骁龙765G处理器，集成X52基带，支持SA/NSA 双模5G，下行峰值可达3.7G。并采用了高通第五代AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI运算能力。

其他配置方面，Redmi K30将采用侧边指纹识别，后置四摄，并支持最高30W快充；而Redmi K30 Pro则将搭载联发科最新的5G处理器，最高支持66W快充。