高通骁龙年度技术峰会在美国夏威夷正式拉开帷幕，在首日的主题演讲中，5G自然成为了最重要的主题。为了能够让全球更多的消费者感受到5G的极速网络，高通正式宣布将发布2020年旗舰级骁龙8系5G移动平台、骁龙7系集成式5G移动平台以及骁龙模组化平台系列。 

这次发布的主角便是旗舰级处理器高通骁龙865，以及面向主流用户群的高通骁龙765&765G。这两款处理器在5G网络的处理上是完全不同的，高通骁龙865采用外挂X55 5G基带的设计，765&765G则是集成X52 5G基带，两者均支持SA、NSA双模5G和毫米波。 

高通骁龙865处理器将支持8K 30fps视频拍摄，支持2亿像素摄像头，AI运算力高达 15 TOPS。而高通骁龙765&765G处理器则是首款集成5G基带的骁龙芯，下行速率最高可达3.7Gbps，支持1亿像素摄像头。有关这两款处理器的详细参数和具体信息将会在第二天正式公布。

除了移动平台，高通还推出了基于这两个移动平台推出的骁龙865和765模组化平台，帮助行业进行5G规模化部署，降低开发成本，进一步推动智能手机和物联网终端的发展。 

此外，新一代超声波指纹传感器3D Sonic Max也在峰会首日亮相，3D Sonic Max的传感器尺寸要比前代大17倍，支持双指纹同时识别认证。 

在本次技术峰会现场，高通的生态合作伙伴向大家分享了各自对于5G技术的愿景及未来规划。小米副董事长林斌表示，明年第一季度推出的5G年度旗舰小米10将首发高通骁龙865处理器，而将在12月10日正式发布的Redmi K30系列将首发高通骁龙765G处理器。 

而OPPO副总裁吴强也透露OPPO将在明年第一季度推出搭载高通骁龙865处理器的旗舰产品，即将发布的Reno 3 Pro则是搭载高通骁龙765G处理器。 

高通还表示，中国领先的OEM、ODM厂商及品牌——包括黑鲨、酷派、iQOO、联想、魅族、努比亚红魔、一加、Realme、Redmi、坚果手机、TCL， vivo，闻泰、中兴和8848等，都将在明年发布搭载高通骁龙5G 移动平台的产品。这也算是正式官宣：全面5G时代已经开启，让我们拭目以待。