1月14日消息，近日，联发科在其官网上公布了一款全新的处理器：Helio G70，据悉，该处理主要面对中端游戏手机，或由红米9首发。

Helio G70采用了8核心64位设计，4颗A75大核+4颗A55小核组成，其中大核主频2GHz，小核主频1.7GHz，支持LPDDR4x内存，最高8GB/1800MHz，存储最高支持eMMC5.1。

GPU方面，Helio G70搭载了Arm Mali-G52 2EEMC2，GPU频率820MHz，最高支持2520x1080分辨率。

此外，Helio G70支持双4G VoLTE、WiFi 5、蓝牙5.0、AI Face ID，支持北斗、伽利略、格洛纳斯和GPS定位。并支持最高4800万像素摄像头，或者双1600万像素摄像头。

联发科技表示，Helio G70系列处理器搭载Hyper Engine游戏技术，对CPU、GPU和内存资源进行智能管理，以提高游戏性能。有消息称，Helio G70可能会由红米9首发。