著名的传输组织JEDEC在今天公布了全新的UFS 3.1标准协议，称将会继续提升UFS的带宽，同时增加了更多的特性，包括让芯片能够通过深度睡眠而降低功耗，同时也增加了在芯片过热的前提下降低芯片性能的举措。

和目前所使用的UFS 3.0相比，这一次公布的UFS 3.1在安全性，智能性以及性能上都有所提升。其中UFS 3.1包括添加对于SLC非易失性缓存的加入，它的作用是通过高速缓存来增加UFS的性能。同时全新增加的深度睡眠功能可以让UFS芯片处于低功耗的状态，而在UFS 3.1中另外一个重点的功能便是在芯片过热的前提下及时得到发现，通过终端设备进行温度过热的警告，同时限制UFS芯片的性能。

在带宽上，UFS 3.1采用了M-PHY 4.1物理层和8b/10b线路编码，存储带宽可以达到23.2Gbps，也就是说UFS 3.1的理论速度可以达到2.9GB/s，而实际上预计实际性能大约在2GB/s上下。预计UFS 3.1的芯片将会在今年下半年正式量产，明年的手机或许将会搭载采用UFS 3.1的存储芯片。