在2月8日举办的FP Festival 2020活动，适马CEO山本和人展示了一块全幅Foveon X3 CMOS传感器，并宣布基于该传感器的新相机发布时间延后，无法在2020年上市。

在去年举办CP+2019展会上，适马CEO山本和人宣布正在研发一款基于L卡口全幅无反相机，该相机使用具有适马特色的Foveon X3传感器，总像素达到了6090万，计划在2020年内上市。自此之后在没有进一步信息，直到FP Festival 2020上，山本和人展示了一块全幅Foveon X3 CMOS传感器。山本和人表示，研发中的全幅Foveon X3传感器规格不会改变，像素仍然是6090万，R：G：B像素比例是1：1：1，但现在遇到了巨大挑战，新的代工厂需要时间消化Foveon X3技术，无法确定何时能大规模量产该传感器，整个研发项目退回到传感器研发阶段，Foveon X3全幅相机最早可能在2021年发布，也可能进一步延期。

适马是一家生产光学仪器的制造商，没有半导体芯片生产能力，早年的Foveon X3传感器由Dongbu HiTek代工，在研发全幅Foveon X3传感器时将代工事宜交给新制造商TSI半导体，更换制造商难免水土不服。在2020年，适马将集中精力提升fp相机，计划通过V2.0固件赋予相机CinemaDNG机内回放、 CinemaDNG 100/120p FHD 8bit视频、HDR视频等功能。