现在的手机都在朝着全面屏和多摄像头模组的方向发展，其内部留给其他电器元器件的空间越来越少，而如今的5G旗舰手机已经将LPDDR5内存、UFS 3.0/3.1闪存作为标准配置，而大容量配置采用独立芯片封装，对手机内部空间的要求更高。

由于传统手机中的内存都是与SoC处理器整合封装，闪存会占用不少空间，加之5G手机内部元器件急剧增加、结构非常复杂，整体设计难度也大大增加。

而现在美光宣布，已经成功试产了全球第一个将LPDDR5 DRAM内存颗粒、96层堆叠3D NAND闪存颗粒整合封装在一起的芯片“uMCP5”。通俗的来说，就是将内存与“硬盘”封装在一起，从而减小体积，为手机这类内部空间狭小的电子设备让出更多空间。

美光表示，uMCP5相比传统内存、闪存双芯片组合可以节省40％的面积，同时内存和存储带宽比上代方案提升50％。

美光uMCP5单芯片整合了12GB容量、6400MHz频率、第二代10nm级工艺制造的双通道LPDDR5内存，256GB容量、96层堆叠、UFS接口的3D TLC闪存，以及板载控制器，对外则是297针标准BGA封装，目前这一批集成芯片已经向特定客户提供样品，不过并未披露具体都有谁。