2019 年初，Intel 就宣布了全新的 3D Foveros 立体封装，首款产品代号 Lakefield，整合 22nm 工艺的基底层和 10nm 的计算层，只有指甲盖般大小，而他的核心设计就像手机Arm处理器一样，采用大小核设计，现在，英特尔的首款 3D 封装设计的 i5-L16G7 处理器成绩曝光，出现在了 3DMark 数据库当中。

i5-L16G7核心基础频率1.4GHz拥有五个核心，包括一个高性能的 Sunny Cove、四个低功耗的 Tremont 共五个CPU核心，根据之前的消息，Lakefield 每个核心有 32KB 一级指令缓存、32KB 一级数据缓存，并集成 1.5MB 二级缓存、3MB 三级缓存。

根据跑分结果，i5-L16G7 物理分为 4279，显卡分为 1165。与目前主流的笔记本相比，这款处理器的 CPU 部分大约是 i7-10510U 的 60% 左右，而显卡则是英伟达 GeForce MX250满血版的30% 左右。

按照笔记本的性能来看，这款3D封装的处理器弱，但它主要应用于微软Surface Duo 双屏本、三星 Galaxy Book S 笔记本这类轻薄低负载设备。