英特尔的非易失性存储解决方案部门最近公布了他们的新动向，目前存储厂商开始朝向百层NAND堆叠技术过度，英特尔作为全球主要NAND制造商之一在这方面自然不会落后，计划在2021年全面转向144层堆叠技术。

英特尔非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke透露，英特尔的QLC SSD出货量超1000万，而基于144层3D QLC闪存（内部命名为Arbordale Plus技术，家族第四代闪存）的SSD（代号Keystone Harbor）也会在今年底出货。

率先使用144层堆叠NAND的产品是英特尔自家的QLC SSD，而在2021年，英特尔准备将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。144层3D闪存较英特尔目前的96层闪存芯片，容量将提升50%，

英特尔还公布了与傲腾（Optane），也就是3D XPoint闪存相关的新动向，新一代傲腾SSD的代号为Alder Stream，它将会使用四层的第二代3D XPoint闪存，并且换上全新的控制器和PCIe 4.0，新一代傲腾SSD的最大容量可能将达到3TB，不过这些都是面向企业级的产品。

另外英特尔还在积极开发PLC，也就是单个单元存储5 bit数据新NAND，不过他们并没有公布具体会在什么时候推出PLC SSD。