英特尔的非易失性存储解决方案部门最近公布了他们的新动向,目前存储厂商开始朝向百层NAND堆叠技术过度,英特尔作为全球主要NAND制造商之一在这方面自然不会落后,计划在2021年全面转向144层堆叠技术。
英特尔非易失性存储解决方案负责人Rob Crooke透露,英特尔的QLC SSD出货量超1000万,而基于144层3D QLC闪存(内部命名为Arbordale Plus技术,家族第四代闪存)的SSD(代号Keystone Harbor)也会在今年底出货。
率先使用144层堆叠NAND的产品是英特尔自家的QLC SSD,而在2021年,英特尔准备将整个SSD产品线都迁移到144层闪存芯片上。144层3D闪存较英特尔目前的96层闪存芯片,容量将提升50%,
英特尔还公布了与傲腾(Optane),也就是3D XPoint闪存相关的新动向,新一代傲腾SSD的代号为Alder Stream,它将会使用四层的第二代3D XPoint闪存,并且换上全新的控制器和PCIe 4.0,新一代傲腾SSD的最大容量可能将达到3TB,不过这些都是面向企业级的产品。
另外英特尔还在积极开发PLC,也就是单个单元存储5 bit数据新NAND,不过他们并没有公布具体会在什么时候推出PLC SSD。
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