5月29日消息。高通正式宣布推出首批支持Wi-Fi 6E的下一代无线芯片，适用于路由器和手机。其中，用于路由器的有Networking Pro 1610/1210/810/610共四款，现在就可以发货。而用于手机的FastConnect 6700和FastConnect 6900则需要等到今年下半年。

据了解，用于手机领域的Wi-Fi 6E芯片归属于高通FastConnect系列，后期会集成到骁龙芯片中。Wi-Fi 6E中的“E”代表“扩展”，支持它的设备将能够在新开放的6GHz频段上运行，这将减少网络拥塞，提供更快、更可靠的连接。此次共发布了FastConnect 6700和FastConnect 6900两款。当使用160 MHz宽信道时，FastConnect 6700最高理论速度可达3Gbps，而FastConnect 6900则能够跑到3.6Gbps，两款芯片都集成了蓝牙5.2技术。同时，两款新方案还支持2.4GHz、5GHz、6GHz三个频段。两款新方案也都采用14nm工艺制造，支持先进的功耗管理架构，并通过减少信道拥堵和改善调度算法，进一步降低功耗。

除此以外，高通还推出了四款用于路由器的Wi-Fi 6E平台，归属于高通Networking Pro系列，这些芯片的最高理论速度从5.4Gbps到10.8Gbps不等。其中Networking Pro 1610全球首创支持16路Wi-Fi 6/Wi-Fi 6E数据流，率先支持多达2000个并发用户/设备，物理层峰值速率可达10.8Gbps，适合应用于公司、学校等大型公共场所企业级接入点。

早在今年2月，博通就推出了全球首款用于移动设备的Wi-Fi 6E芯片BCM4389。这意味着苹果可能会在今年的iPhone12上就提供对Wi-Fi 6E的支持。而安卓厂商们估计要等高通的骁龙SoC内置Wi-Fi 6E功能后才会加入这一阵营。