联发科年年都想靠旗舰处理器翻身打败高通，但年年都被高通碾压，今年联发科的十核旗舰Helio X20在性能上更是完全被高通骁龙820、三星Exynos 8890、华为麒麟950三家的旗舰处理器所碾压。联发科的十核芯设计在性能上完全没有占到应有优势，十核芯旗舰X20在性能比不过高通四核芯的820，网友纷纷吐槽X20是“一核有难，九核围观”。性能上比不过高通820，综合体验上联发科X20也没好到哪去，平时A72大核不开启的情况下，X20就是低端P10的性能，A72大核一旦开启，发热要比高通820严重的多。

尽管年年失利，但联发科的高端梦是没有这么容易就放弃的。最近，联发科又发布了其下一代旗舰CPU——Helio X30，依旧采用十核芯三丛集设计，两个Cortex-A73 2.8GHz大核、四个Cortex-A53 2.3GHz中核、四个Cortex-A35 2.0GHz小核，GPU由Mali-T880 MP4改为PowerVR 7400XT MP4。官方宣称X30相对于X20有53%的功耗降低和43%的性能提升，也就是说X30安兔兔跑分能到达到16万，然而16万分也仅仅是目前高通821的水平，所以，联发科X30在性能上比不过高通下一代旗舰835已经是没有什么悬念了。既然性能上不会有什么亮点，我们不妨期待一下X30在功耗上面有所突破吧，据称联发科X30会首次采用台积电的10nm制程工艺，相对于20nm工艺的X20，理论上X30在功耗方面会有很大的改进。

从目前曝光的信息来看，明年联发科想在高端市场上对高通造成冲击依旧无望。唯一能指望的就是明年的联发科X30相对于今年的X20在功耗和实际体验方面能有所改善，毕竟今年联发科的旗舰处理器整体性能连高通的中端处理器652都比不过。明年的联发科旗舰X30不奢望能比得过高通的旗舰835，综合体验要是能优于高通的中端处理器也是不错的。先把中端市场牢牢稳住，一步一步稳扎稳打，冲击高通旗舰处理器的高端梦就留给联发科的下一代或是下下代旗舰处理器吧。