英特尔首席架构师Raja Koduri透露，他最近拜访了位于美国加州佛森市(Folsom)的Xe实验室，那里正在紧张地开发和测试英特尔Xe显卡，并曝光了三款英特尔Xe显卡核心的实物图。

一共三颗不同的Xe 显卡核心，左侧长方形的核心是之前Raja之曝光过的"baap of all"(天父级)，双芯片封装，长度明显超过一节5号干电池，目测芯片封装面积约3696平方毫米，有效芯片内核面积2343平方毫米，是用于数据中心加速的高性能Xe HP版本。

而体积最为庞大，自然就是英特尔最顶级的Xe HPC高性能计算版本，面积有巴掌般大小，目测就是两颗Xe HP封装在一起，内部四芯片，Raja 也称其为“BFP”，big fabulous package，“绝妙巨型封装”，这款芯片将在明年发布，用于美国Aorura超级计算机的Ponte Vechhio GPU。

面积最小，呈正方形，边长和Xe HP版本的短边差不多的核心就是Xe应对消费级的产品，单芯片封装版本，估计就是DG1、DG2这样的桌面独立显卡。

根据之前的消息，英特尔Xe独立显卡将最快在年底发售，而普通消费者最快能够见到的Xe显卡产品，应该是今年年中发布的Tiger Lake处理器，其搭载有Xe架构的核心显卡。