目前英特尔在最新的财报上明确表示将会延期7nm工艺，从而让业界增加了英特尔晶圆厂的担心，于是现在就有消息称英特尔计划分拆自家的晶圆厂，通过向外代工来获得营收。而除了自家的晶圆厂之外，英特尔也有意和台积电合作，为接下来的芯片代工做好准备。

有消息称英特尔已经和台积电达成了协议，明年台积电将会为英特尔代工6nm制程工艺的产品，其中芯片的数量大约为18万块，而从这个数量级来看，英特尔预计将会让Xe架构显卡的代工分给台积电，此外除了英特尔之外，AMD也将大幅增加7nm与7nm+制程晶圆的订单，而这两家的订单能够让台积电在2021年的制程达到满载。

除了6nm制程之外，英特尔据悉还有可能在2021年与台积电合作，将3nm制程的芯片带给台积电，或许将会是新一代的Xe架构显卡，和CPU相比，GPU芯片的代工相对简单，而台积电也有很多代工的经验，因此英特尔选择台积电作为今后Xe架构显卡代工机构也是在情理之中。