华为与联发科再度联手,追加1.2亿颗中高端芯片!

华为与联发科再度联手,追加1.2亿颗中高端芯片!

二楠 / 2020-08-05 10:4832529

众所周知,华为从去年开始受制于美国的限制,在手机行业的发展可谓是步步紧张,而在今年此种形式愈演愈烈,伴随着台积电迫于美国压力不再给华为代加工,华为的终端业务发展也迎来了更为严峻的考验,谋求新的芯片供应商迫在眉睫。

如今手机芯片除了麒麟之外,还有高通、联发科、三星等三家主流芯片厂商,而这也将是华为寻求合作的方向之一。前不久,华为与高通已和解,高通在其2020年第三季度财报发布会上宣布,已经与华为达成一份新的全球专利许可协议,而高通将在第四财季获得18亿美元的专利许可费。

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近日,中国台湾媒体报道到,面临着芯片短缺的华为已经与联发科达成了合作,并且已签订了巨额订单,其中包括超过1.2亿颗中高端芯片,华为将采用这些芯片用于旗下的智能手机。

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在今年上半年,华为旗下新发布的麦芒9、荣耀30青春版、畅享20 Pro、荣耀X10 MAX、荣耀Play4、畅享Z 5G等手机均采用了联发科天玑800芯片,由此可见在今年华为新发布的中高端手机,处理器基本已被联发科覆盖。

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面对着美国的限制,以及麒麟芯片代加工产能不足的现状,华为与高通握手言和,并且追加与联发科的合作力度,也许是华为目前最好的处理方式!


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