今年AMD的RDNA 2架构的显卡就要和大家正式见面了，根据最新的消息，AMD将会在RDNA 2上采用全新的架构和设计，同时通过堆叠超大核心来让AMD RDNA 2显卡的性能更加出色，据悉和目前的RX 5700系列显卡相比，AMD的RDNA 2显卡最高可以拥有80个计算单元，也就是5120颗流处理器，在性能上翻番，甚至比RTX 2080 Ti也要高40-50%，可以说相当地给力。不过等到RDNA 2显卡之后，就应该是RDNA 3显卡了，那么RDNA 3显卡的性能究竟能够达到怎样的水平呢？

目前AMD仅仅在分析师会议上公布了最新的GPU路线图，里面提到了RDNA 2的下一代产品也就是RDNA 3，而关于RDNA 3的架构节点官方也暂时没有公布，与之做对比的是，AMD未来的Zen 4处理器将会采用最新的5nm制程工艺。而RDNA 3没有公布制程工艺，或许暗示着AMD将会对RDNA 3显卡的架构进行大改。

根据最新的爆料，AMD之所以没有公布RDNA 3架构的制程，原因便是RDNA 3很有可能将会和Zen 2一样，采用分离式芯片设计，也就是大小核心，其中大核心为图形计算单元，而小核心则是负责I/O处理，这种设计应该就是参照相当成功的Zen 2架构产品了。

与CPU不同的是，GPU的计算单元更加注重于流处理器的数量以及堆叠，因此如果采用分离式设计的话，那么AMD将会更加容易堆叠流处理器，此外I/O处理对于高性能计算不是很敏感，因此AMD可以在图形处理单元中采用5nm工艺，而I/O单元采用7nm甚至14nm就足够，这样子可以大大降低芯片的成本。当然考虑到显卡的更新周期为2年，那么RDNA 3显卡将会在2022年才和大家见面。