微软已经正式公布了全新的Xbox Series X，目前实际上除了价格和发售时间之外，基本上微软都告诉了大家，而在今天面向专业用户的Hot Chips 2020上，微软公布了更多关于Xbox Seires X的细节，包括采用的架构工艺以及所支持的最新图形技术。

根据微软的PPT，Xbox Series X搭载了3.8GHz的Zen 2架构处理器，拥有8核16线程的规格，同时支持采样器反馈流技术、DXR API、可变速着色和机器学习加速。GPU方面自然是拥有52个CU，基于AMD的RDNA 2架构，同时支持包括VRS等各种新特性，能够有效地降低图形消耗，从而提升游戏的运行速度，显存则是采用了GDDR6显存，显存速率为14Gbps，支持HDMI 2.1从而增加对于4K和120Hz刷新率的支持。而在SSD上，微软选用的是希捷的定制版NVMe SSD，支持PCIe 4.0 X2，提供充足的带宽。

在工艺方面，微软采用的是台积电7nm强化版，共有153亿个晶体管，上代是66亿个晶体管，也就是说提升了1倍还多，此外微软的Xbox Seires X还将支持DX12U，当然在这一次的技术大会上，微软并没有公布更多关于XSX在销售方面的消息，比如说发售时间以及发售价格。