台积电是目前芯片产业技术最先进的制造商，目前的7nm工艺芯片都是由台积电代工生产，继7nm之后，5nm工艺也于2020年第一季度投产，苹果的A14处理器将首发5nm。而在5nm工艺后，台积电下一步的工艺研发重点就将会落在更先进的3nm和2nm工艺。

在7月16日的二季度财报分析师电话会议上，台积电CEO魏哲家透露，他们3nm工艺的研发正在按计划推进，仍将采用成熟的鳍式场效应晶体管技术（FinFET），计划在明年风险试产，2022年下半年大规模投产。

外媒援引产业链消息人士的透露报道称，台积电2nm工艺的研发进展超出预期，快于他们的计划。并且台积电2nm工艺将不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术，而会采用环绕栅极晶体管技术（GAA）。

台积电制程每前进一个世代，产品速度效能增加30%至40%，功耗可以降低20%至30%。而他的对手三星预计年底才投入5纳米制程，落后最少一年，而随着台积电在3nm甚至是2nm技术的成熟，将进一步扩大与三星的差距。