根据外媒报道，台积电在2nm工艺方面取得了重大突破，有望在2023年进入试生产阶段，在2024年进行量产。

目前台积电最先进的工艺是首发于iPad Air 4上的基于5nm工艺的A14芯片，并在今日宣布3nm芯片目标，将于2022年下半年单月产能达5.5万片，2023年单月提升至10万片，相较于5nm，3nm在速度方面提升了15%，功耗降低了30%。

值得注意的是，台积电的2nm工艺采用了多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，这种架构能解决3nm和5nm中鳍式场效晶体管（FinFET）架构的一些缺陷，台积电也是目前全球首家具备2nm工艺的半导体企业。

有消息称，台积电的2nm工艺良品率将在2023年达到90%，并在2024年实现量产。台积电总裁也在此前的台积电技术论坛上表示，5nm目前正在加速量产，加强版 5nm 预计在2021 年实现量产，3nm将在2022 年下半年量产。