iPhone 12已被拆解:搭载高通X55基带

iPhone 12已被拆解:搭载高通X55基带

白猫 / 2020-10-22 09:2025063

iPhone 12将会是iPhone历史上首款支持5G信号的版本,考虑到苹果的处理器采用的是外挂基带设计,因此苹果使用哪一家的基带也就成为大家关心的对象,毕竟作为目前苹果的长期基带合作伙伴,高通拥有X50、X55与X60三款5G基带,而现在已经有人拿到iPhone手机并且进行拆解,发现iPhone 12采用的是X55基带,在信号上还是有保证的。

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虽然明天iPhone 12才正式发售,不过现在已经有人拿到iPhone手机并且开始了拆解,毕竟苹果称提前激活需要赔偿20万元,而拆解应该不影响手机的激活。经过拆解发现,iPhone 12手机采用的是高通的X55版5G基带,事实上也和之前大家的预期一样,目前大部分旗舰手机都采用的是这颗5G基带。

骁龙X55采用了台积电的7nm制程工艺,此外支持NSA以及SA两种5G网络制式,并且还支持毫米波和sub-6GHz的的5G网络连接,正好符合美国当地的网络市场,同时X55基带集成了从5G到2G的所有频段制式,从而降低了手机的功耗,对于iPhone来说还是相当重要的,不过之前有小道消息称iPhone 12配备的是基于5nm的X60基带,看起来这一次并没有如愿。


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