AMD已经发布了Zen 3架构的CPU，官方表示全新的Zen 3 CPU在IPC上有着大幅的提升，特别是游戏性能更是有着突飞猛进的变化。那么下一代APU在架构上有如何变化呢？目前已经有关于AMD下一代APU的消息了，看起来从架构上有了极大的提升，此外也将支持未来的DDR5以及USB 4.0，而且对于消费者来说自然是好事一桩。

根据外媒爆料的消息，未来的AMD APU将会搭载最新的Zen 3架构CPU以及RDNA 2架构的CPU，这款APU将会被称之为“Rembrandt”，基于台积电的6nm制程工艺，4核CPU以及最高768颗的GPU，此外也将支持PCI-e 4.0、DDR5内存与USB 4.0接口，自然在规格上十分地给力。考虑到DDR5内存能够带来更高的带宽，因此实际上性能提升更加可观。

当然预计大家看到Rembrandt APU需要到2022年，而目前即将发布的很有可能是Zen 2+RDNA 2，或者Zen 3+RDNA的架构，预计AMD将会在明年的CES上正式发布全新的APU，如果你对于游戏图形要求不是很苛刻的话，那么这些APU的性能完全能够满足普通消费者的日常需求。