11月5日，第三届中国国际进口博览会如期在上海国家会展中心盛大开幕，作为一年一度的盛会，吸引了诸多海内外知名品牌到场参展。作为进博会老面孔，高通Qualcomm也再次来到本届进博会，带来了包括庞伯特拟人型乒乓球机器人在内的一系列尖端技术。

现场，高通展示了庞伯特拟人型乒乓球机器人，该机器人基于高通机器人RB5平台打造，这也是全球首款支持5G和AI的机器人平台，可提供每秒15万亿次(TOPS)的性能，并支持4G、5G、Wi-Fi 6、蓝牙5.1等连接方式。基于RB5平台，庞伯特拟人型乒乓球机器人，通过高速摄像头对乒乓球进行实时动态捕捉，通过球轨分析预测系统、人体运动捕捉与分析系统，实现人体动态捕捉及分析，并作出迅速的响应。通过乒乓球机器人，展现了高通在5G技术上的应用创新。

此外，现场还展示了大量基于高通5G技术的智能终端产品。从去年5G商用至今，已经有多款采用高通骁龙5G移动平台的旗舰终端亮相。而高通也相继推出8系、7系、6系和4系5G移动平台，助力各家手机厂商，向更多层级的市场推出5G手机，扩大5G规模，让更多的用户能够感受5G所带来的使用体验的提升。包括三星、小米、iQOO、vivo、Redmi在内的多个品牌的手机在现场进行了展示。

此外，高通还在现场展示了采用其5G技术的5G笔记本电脑：Flex 5G。作为首款采用高通最新芯片组的笔记本电脑，Flex 5G内置高通骁龙8cx 5G处理器和X55 5G调制解调器，前者为笔记本带来更长的使用续航，单次充电可支持24小时的使用；而X55 5G调制解调器，不仅支持LTE网络，同时支持mmWave和Sub-6GHz 5G 频段。

作为全球领先的无线科技创新者，高通也致力于5G基础技术的研究与突破。现场，高通还展示了5G毫米波、5G载波聚合、5G工业物联网、5G 无界XR和5G毫米波小基站等5G前沿技术。

特别是5G毫米波，因其所具备的高容量、高速率、低延迟的特点，其部署与应用令人期待。而高通也始终站在推动毫米波技术不断突破的最前沿，助力包括毫米波技术在内的5G技术的创新与发展。

现场，高通也首次在国内公开展示了多项5G前沿技术及其赋能的行业应用案例，包括利用系统级解决方案进行5G NR毫米波室内及室外部署；利用5G无界XR实现在XR头显设备和边缘云之间的分布式处理；通过5G载波聚合和5G毫米波小基站，支持包括毫米波和6GHz以下频段在内的全球频段，满足基础设施厂商和运营商伙伴的需求；通过将5G扩展至工业物联网，实现5G智慧工厂和5G精准定位，将工业物联网提升至全新领域。

通过此次展会，高通展示了其在包括5G在内的多个领域的不俗实力，接下里，高通也将进一步加深与中国产业界的合作，用技术为更多产业赋能，从智能终端行业，到工业互联网、智慧城市等相关领域，成为中国构建“双循环”新发展格局的积极参与者和贡献者。