英特尔在前不久发布了第二代3D XPoint产品傲腾混合固态H20和144层堆叠QLC闪存产品670p。

670p是继 660p之后的一款全新的3D QLC固态硬盘，支持 PCIe Gen3。容量可选 512GB 到 2TB。英特尔傲腾 H20 混合式固态盘也是采用3D QLC闪存，支持 PCIe Gen3，配有512GB 或 1TB 的 QLC NAND 闪存，并配有32GB的3D XPoint内存。

Intel在发布时有说过它们都搭载了新一代的控制器，但没有公布用的是什么主控，而最近，慧荣近期宣布，此前发布的固态硬盘670p与傲腾混合固态H20用的就是慧荣主控。

不过慧荣并没有直接说明Intel这两款新品用的慧荣哪款主控，之前Intel的消费级SSD除了傲腾之外用的基本都是慧荣的主控，上一代的660p与傲腾混合固态H10用的就是慧荣的SM2263。

而慧荣新一代的SM2264、SM2267系列已经升级到了PCI-E 4.0了，但英特尔这一代新存储产品，都是支持PCI-E 3.0 x4，所以应该不是SM2264、SM2267系列，或许就是之前的定制版SM2263EN主控。