作为半导体领域的巨头公司，英特尔在半导体制造领域拥有强大的实力，然而近几年在半导体制程的研发上却并不顺利，例如桌面仍然是14nm，而作为老对手AMD已经将处理器升级至7nm制程。今天英特尔新CEO帕特·基辛格发表主题演讲，正式公布了全新的IDM 2.0愿景，其中就包括投资200亿美元建立新的晶圆厂，并且对外提供代工服务。此外英特尔还透露称目前7nm制程进展顺利，预计在第二季度开始流片。

英特尔首先介绍了IDM 2.0的愿景，表示全新的IDM 2.0将会是英特尔近年来重大的革新，首先英特尔宣布将会在美国通过投资200亿美元设立两家全新的晶圆代工厂，以增加晶圆的生产与制造能力，并且英特尔也表示旗下的7nm制程进展顺利，并且将EUV技术引入到晶圆制造之中，从而加快先进制程的制造能力，预计首款采用7nm制程的芯片将会在2021年下半年正式流片，代号为Meteor Lake，采用英特尔最新的3D混合架构，预计在2023年正式和消费者见面，不出意外的话就是14代酷睿处理器。

同时英特尔也表示未来将会将更多的晶圆制造外包给其他的公司，例如台积电、格罗方德等，之前就有消息称英特尔计划将Xe架构显卡交付给台积电代工，不过现在看起来时间有点紧凑，要到2023年才会大规模代工。此外随着英特尔新投资的晶圆代工厂的投产，英特尔也有富裕的晶圆生产能力，英特尔也表示将会建立英特尔晶圆代工部门，为其他客户进行晶圆代工生产。首批客户将会是欧美伙伴，包括IBM、高通、微软等企业，处理器类型包括X86、ARM以及RISC-V处理器。英特尔还表示希望能够获得来自苹果的晶圆代工订单。

本次演讲主要是英特尔在晶圆制造商的远景规划，目前来看英特尔也希望通过自身强大的晶圆制造能力在代工领域攫取一份属于自己的蛋糕，特别是现在晶圆产能严重供不应求的前提下更是如此。对于消费者来说，或许我们今后也将看到由英特尔代工的高通、微软处理器，甚至还有AMD以及NVIDIA的GPU。