AMD 在去年推出了RDNA 2显卡，由台积电 7nm工艺代工，而预计2022年到2023年推出的下一代 RDNA 3 架构，或将采用 5nm 制程工艺。并且AMD为下一代RDNA 3 GPU申请了芯片桥接解决方案，具有内置缓存，可以实现多 GPU 芯片之间高速互联，其性能也将会有不小的提升。

据外媒 wccftech 报道，AMD 下一代RDNA 3 架构的显卡的Navi 33 GPU，采用了 RDNA 3 架构 IP core，规格与目前的旗舰显卡 Navi 21 核心的规格相同，将具有 80 个计算单元，5120 个流处理器，性能将持平目前的RX 6900XT。

而关于旗舰芯片Navi 31，之前的爆料称将采用 MCM 多芯片融合结构，将包含两个运算芯片，总共提供 160 个计算单元、10240 个流处理器。如果该消息属实，位于中间的型号 Navi 32 核心预计会有 120-140 个 CU，同样采用 MCM 多芯片结构。这意味着下一代中端显卡的性功能将与目前的 RX 6900XT 相近。