高通在新一代处理器中几乎都采用了三星的制程工艺，比如说高通骁龙888处理器便采用了三星的5nm制程工艺，不过似乎是三星的5nm制程工艺并不十分地给力，高通骁龙888处理器便出现了功耗以及发热上的问题。于是高通似乎又重新考虑台积电的制程工艺，之前网上出现了一款代号为SM7325芯片的消息，而现在高通在官网更新了这颗芯片的参数消息，就是高通骁龙778G处理器。

高通如今也是低调更新旗下的处理器，这一次的高通骁龙778G处理器算得上是纸面发布。与高通骁龙780G有所不同的是，高通为骁龙778G处理器选择的是台积电的6nm制程工艺而没有选用三星的5nm制程工艺，或许是高通认为台积电的技术能够避免让处理器出现发热失控的情况，而台积电6nm制程工艺看起来也似乎跟联发科天玑系列处理器相同。

具体到处理器参数性能上，高通骁龙778G处理器采用了1+3+4的三丛集架构，也就是一颗甚高频A78处理器，三颗高频A78处理器以及4颗A55处理器，其中大核主频达到2.4GHz，GPU则采用了Adreno 642L，预计和高通骁龙780G有一定的差距，不过官方倒是表示图形性能和上代相比能够提升40%。

在通信上，高通骁龙778G处理器仍然采用了X53 5G基带芯片，同样支持NSA以及SA两种网络制式，当然高通在这颗芯片上取消了对于毫米波的支持，不过对我国来说，只要Sub-6G应该就够了。有消息称高通骁龙778G处理器将会被荣耀50系列手机所搭载，估计大家马上就可以看到这颗处理器的性能了。