CTiS2021丨炬芯科技出席2021亚洲蓝牙耳机大会,展示多款SoC芯片方案

CTiS2021丨炬芯科技出席2021亚洲蓝牙耳机大会,展示多款SoC芯片方案

一梦 / 2021-06-11
标签:CTiS2021

6月10日,2021(夏季)亚洲蓝牙耳机大会于上海新国际博览中心正式召开,邀请到众多音频行业人士共同探讨耳机行业的发展趋势并展示了最新前沿技术与产品。作为低功耗消费类系统级芯片设计厂商,炬芯科技也受邀参与到此次大会之中。

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在此次2021亚洲蓝牙耳机大会上,炬芯蓝牙音频产品总监 张洪波发表了演讲,他表示:“随着 TWS 耳机市场的持续增长,高端市场需求进一步增加,中低端市场的高速增长继续保持,整个市场竞争将进一步加剧。市场对产品性价比的要求将再次提升”。除此之外,音质、延时、降噪、多连接、轻智能、LE Audio将是下一阶段各个厂商主要的发力点。

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炬芯科技蓝牙音频总监张洪波

而在这些研发方向,炬芯科技已有相对应的产品落地实现,并且这些产品也在此次大会上得以展示,主打的便是高性价以及优质的TWS蓝牙耳机体验。炬芯科技展示的蓝牙芯片包括ATS3015P,支持Gaming Mode超低延时、并且具备发烧级PEQ以及双麦ENC通话降噪。

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而展示的ATS2835与ATS2819均是主打高性能的蓝牙音频SOC芯片,适用于蓝牙音箱,支持ATWS,两个音箱间延时小于100微秒,支持智能语音交互以及高品质的蓝牙通话。

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除了蓝牙音箱以外,在录音笔的音频芯片解决方案中,炬芯科技同样也有对应的芯片方案支持。比如ATS2837便是适用于智能录音笔的高集成度的蓝牙单芯片方案,采用CPU+DSP的双核架构,内置大容量RAM,同时加入了自有双麦降噪和回声消除算法,在音频前后处理上拥有完整的技术优势。

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除了蓝牙音频SoC芯片以外,炬芯科技旗下的芯片业务还覆盖便携式音视频SoC芯片以及智能语音交互SoC芯片三大领域,能够在蓝牙耳机、蓝牙音箱、便携式音频、便携式视频、智能家居、智能办公、无线物联网等领域都有很好的应用。而未来,我们也期待,炬芯科技能够为客户带来更具性价比的芯片解决方案。

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